藍育昇
Jun 28 2025
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(圖/ 翻攝自群豐科技)
臺灣半導體產業再度面臨波動。由臺灣光罩集團旗下子公司——群豐科技所主導的封裝業務，於6月24日正式向苗栗地方法院聲請破產，主因為資產無法清償龐大負債，成為近期本土科技產業結構轉型下的又一倒下案例。
(圖/ 翻攝自群豐科技)
群豐科技創立於2006年，專注於Micro SD與NAND Flash封裝業務，於2019年納入臺灣光罩集團體系。然而，受限於技術資源集中、缺乏差異化競爭優勢，加上國際封裝產能競爭加劇，導致營運長期虧損。近年來，記憶體與SSD市場需求大幅下滑，加上通膨與高利率導致消費性電子市場疲軟，使得該公司營收進一步惡化。
(圖/ 翻攝自群豐科技)
根據光罩集團發布的重大訊息公告指出，群豐科技在6月13日召開股東常會時，已正式通過公司解散案，並進行財務清查。根據財務資料顯示，群豐科技截至目前總負債高達新臺幣10億5,793萬元，明顯超過公司總資產範圍。在確認資不抵債後，依法聲請破產成為不得不採取的最後手段。
(圖/ 翻攝自Google Map)
針對子公司聲請破產對集團整體財務的影響，光罩表示，群豐自併入集團財報以來，其轉投資及債權損失已在合併報表中全數認列，預期不會對母公司造成重大財務衝擊。外界普遍解讀此舉為光罩進行資產重整與聚焦核心技術策略的一環。
專家分析，隨著AI應用與高效能運算興起，傳統封裝業者若未能迅速轉型，將更難在供應鏈中取得競爭優勢。群豐科技的倒閉，亦再次凸顯中小型半導體廠商在高度集中化市場中所面臨的轉型壓力與生存挑戰。
澎湖新聞網
(文/ 彭明輝)
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