
(圖/ 澎湖新聞網 AI圖片)
超微Advancing AI大會揭AI下一階段競賽
超微Advancing AI大會成為近期全球AI產業的重要焦點。AMD執行長蘇姿丰於美國舊金山發表最新產品藍圖,正式宣布Helios AI機櫃系統與代號Venice的新一代EPYC伺服器CPU全面進入量產,預計將於今年下半年陸續出貨,展現AMD持續擴大AI資料中心市場布局的企圖心。
此次發表正值全球市場重新檢視AI投資效益之際,部分投資人開始關注AI基礎建設是否仍具長期成長空間,因此AMD此次公布的新產品與發展策略,也被視為觀察AI產業景氣的重要指標。
推論需求成AI市場新主戰場
蘇姿丰指出,目前人工智慧仍處於發展初期,真正快速成長的市場已逐步由模型訓練轉向推論(Inference)。她表示,近兩年間全球Token使用量已呈現爆炸性成長,企業開始大規模將AI模型導入實際商業應用,使推論工作快速增加。
AMD預估,今年全球AI運算已有相當比例來自推論應用,代表AI開始真正進入產業落地階段。她並表示,到2030年全球AI加速器市場規模可望達約1.4兆美元,意味未來數年AI資料中心、GPU、CPU、高頻寬記憶體與相關基礎建設仍具龐大成長空間。
Helios正式量產 挑戰AI機櫃市場
產品布局方面,AMD宣布Helios AI機櫃系統正式全面量產,預計第三季開始出貨,第四季持續擴大供應能力。Helios定位為大型AI資料中心與AI Factory部署平台,希望藉由完整系統架構提升企業AI部署效率。
AMD表示,新平台在運算效能、高頻寬記憶體(HBM4)容量與頻寬,以及系統互連能力皆有所提升,希望進一步滿足大型生成式AI模型與企業級AI應用需求。
此次AMD也宣布,OpenAI、Meta、Anthropic、Microsoft及Oracle等大型AI與雲端服務業者均已採用相關產品,顯示AI資料中心競爭持續升溫。
Venice採台積電2奈米 臺灣供應鏈角色再提升
除了AI GPU之外,AMD同步公布新一代EPYC伺服器CPU Venice正式進入量產。Venice採用台積電2奈米製程與新一代Chiplet架構打造,AMD表示目前客戶需求十分強勁,合作夥伴預計第四季開始推出相關產品。
另一方面,新一代Instinct MI400系列AI GPU則結合2奈米與3奈米製程技術,鎖定大型AI模型與AI Factory市場。由於先進製程高度仰賴臺灣半導體供應鏈,也讓台積電在全球AI晶片製造的重要性持續提升。
臺灣AI供應鏈全面參與新世代AI平台
此次大會展示板中,可見多家臺灣科技業者已納入AMD AI生態系,包括台積電、緯穎、緯創、鴻海、技嘉、華碩、英業達、和碩、神達、雲達、微星、仁寶、研華及永擎等企業。
從晶圓代工、AI伺服器設計、機櫃整合到系統製造,臺灣企業持續扮演全球AI基礎建設不可或缺的重要角色,也反映AI產業鏈對臺灣供應鏈的高度依賴。
Kimi K3帶動市場討論 AMD強調多模型時代來臨
近期中國AI新創月之暗面(Moonshot AI)推出Kimi K3模型後,再度引發市場對開源與閉源AI模型競爭的討論。雖然AMD此次發表並未直接評論Kimi K3,但蘇姿丰表示,未來AI市場並不存在適用所有場景的單一模型,不同產業與不同應用需求將需要多元模型共同發展。
市場普遍認為,AI模型快速演進將進一步推升企業部署需求,也意味GPU、CPU、網路設備、記憶體與資料中心等基礎建設仍將持續擴張。
AI硬體競賽進入平台化競爭
近一年全球AI產業競爭已逐步從單一GPU產品,延伸至完整AI平台、生態系以及資料中心整體解決方案。AMD此次除了發布新一代產品,也同步強化軟硬體整合能力,並宣布與AI晶片業者Cerebras合作,希望進一步提升推論市場布局。另一方面,市場仍持續關注AI資本支出規模、中東地緣政治以及能源價格變化對科技股估值帶來的影響,因此AI供應鏈短期股價仍可能維持震盪。
未來觀察
隨著全球AI應用由模型訓練逐步轉向推論運算,大型雲端服務商持續擴建AI資料中心,AI伺服器、高頻寬記憶體、先進製程以及高速互連技術的重要性同步提高。
AMD此次公布Helios、Venice及新一代Instinct產品,顯示AI競賽已從單一晶片性能,進一步延伸至完整AI基礎建設、生態系合作與企業部署能力。未來隨著AI應用持續擴張,臺灣供應鏈在先進製造與AI伺服器整合領域的關鍵地位,預料仍將是全球AI產業發展的重要支柱。
澎湖新聞網
(文/ 記者 郭紋雅)
郭紋雅