類別 : 科技

智慧高球勇奪國際獎 晶鏈論壇築供應鏈韌性

產業中心/綜合報導 在經濟部產業技術司與跨部會支持下,臺灣科技產業於AI 落地應用與半導體戰略佈局雙雙取得重大...

小米Xring D100智慧駕駛晶片亮相!3奈米、160GB記憶體 2027年拚商用

澎湖新聞 (文/ 美國隊長MYEV) (編輯與發佈 / 記者 林岳維) 小米Xring D100智慧駕駛晶片|3奈米、160GB記憶體2027年拚商用...

臺灣創新板鎖定「生醫四大賽道」,加速精準健康資本化

證券中心/綜合報導 延續臺灣創新板(tib-創)在半導體、AI 基礎建設、電動車與新經濟領域的資本化實績,生技...

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